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東方證券承銷保薦有限責任公司關于北京漢易創(chuàng)新科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的報告（以下簡稱“東方投資銀行”、“保薦機構”）接受北京漢易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱“漢易股份”、“發(fā)行人”）委托首次公開發(fā)行創(chuàng)業(yè)板上市。贊助。

本項目的保薦人及保薦代表人張躍、徐先生有權遵守《中華人民共和國公司法》（以下簡稱《公司法》）、《中華人民共和國證券法》 《中華民國》（以下簡稱《證券法》）《創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票登記管理辦法（試行）》（以下簡稱《證券法》） 《創(chuàng)業(yè)板》）、《證券發(fā)行上市保薦管理辦法》等相關法律、行政法規(guī)和中國證監(jiān)會根據(jù)管委會規(guī)定，誠實守信、勤勉盡責，發(fā)行本次發(fā)行保薦書嚴格按照依法制定的業(yè)務規(guī)則、行業(yè)規(guī)范和道德規(guī)范進行報告，確保真實可信出具文件的真實性、準確性和完整性。

除本發(fā)行及保薦報告書另有說明外，相關詞語與北京漢易創(chuàng)新科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的募集說明書中的含義相同。

3-1-4-2 發(fā)布…… 公司代碼：688008 公司簡稱：蒙太奇科技

蒙太奇科技股份有限公司2022年半年度報告

重要筆記

一、董事會、監(jiān)事會及公司董事、監(jiān)事、高級管理人員保證半年度報告內(nèi)容的真實、準確、完整

，且不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別及連帶法律責任。

二、重要風險提示

公司已在本報告中描述了可能存在的相關風險，請參見本報告“第三節(jié)管理層討論與分析”中的“五、風險因素”。

3、公司全體董事出席董事會會議。

四。本半年度報告未經(jīng)審計。

5、公司負責人楊崇和、會計工作負責人蘇林、會計部負責人（會計主管）蘇林生

明確：保證半年度報告中財務報告的真實、準確、完整。

六、董事會批準的報告期利潤分配預案或資本公積金轉增股本預案

沒有任何

七。公司治理是否有特殊安排等重要事項

□適用√不適用

八。前瞻性陳述的風險聲明

√適用 不適用

本報告涉及的未來計劃、發(fā)展戰(zhàn)略等前瞻性描述不構成公司對投資者的實質(zhì)性承諾，敬請投資者注意投資風險。

九?？毓晒蓶|及其關聯(lián)方是否存在非經(jīng)營性占用資金情況

不

十、是否存在違反規(guī)定決策程序的對外擔保情況？

不

十一。是否過半數(shù)董事無法保證公司披露的半年度報告的真實性、準確性、完整性 否

十二。其他

□適用√不適用

目錄

第一節(jié) 解釋 4

第二節(jié) 公司概況和主要財務指標 7

第三節(jié)管理層討論與分析 10

第 4 節(jié) 公司治理 42

第 5 節(jié) 環(huán)境和社會責任 44

第 4 節(jié) 第 6 節(jié) 重要事項 46

第七節(jié) 股份變動及股東64

第八節(jié) 優(yōu)先股 71

第九節(jié) 債券 71

第 10 節(jié)財務報告..72

第1節(jié)的解釋

在本報告中，除非文義另有所指，下列詞語具有以下含義：

集成電路的研發(fā)、設計和銷售，而晶圓制造、封裝和測試則委托專業(yè)廠商完成。有時也指這種商業(yè)模式

服務器內(nèi)部使用功能擴展卡或轉接卡，解決服務器空間有限，無法將眾多功能模塊集成到主板的問題

第二節(jié)公司簡介及主要財務指標

十三、公司基本情況

14、聯(lián)系人及聯(lián)系方式

15、信息披露及存儲地點變更情況簡介

16. 公司存貨/存單資料

（一）公司股票概況

√適用□不適用

(2) 公司進貨檔案檔案

□適用√不適用

17. 其他相關信息

適用 √ 不適用

十八、公司主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

（一）主要會計數(shù)據(jù)

單位：元 幣種：人民幣

（二）主要財務指標

公司主要會計數(shù)據(jù)和財務指標的說明

√適用□不適用

1、報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1億元，比上年同期增加的主要原因是：（1）互連芯片產(chǎn)品線實現(xiàn)營業(yè)收入1億元，比上年同期增加； （二）津泰

?服務器平臺產(chǎn)品線實現(xiàn)營業(yè)收入1億元，同比翻番。

2、報告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增加。扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤增加的主要原因是營業(yè)收入同比大幅增長，費用小幅增加。

3、報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額比上年同期增加，主要是凈利潤增加所致。

4、報告期內(nèi)，公司基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益與上年同期相比，均系公司每股收益增加所致。凈利。

19、境內(nèi)外會計準則下會計數(shù)據(jù)差異

□適用√不適用

20、非經(jīng)常性損益項目及金額

√適用□不適用

單位：元 幣種：RMB

將《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第1號——非經(jīng)常性損益》所列非經(jīng)常性損益項目定義為經(jīng)常性損益項目 說明

□適用√不適用

21、非企業(yè)會計準則績效指標說明

√適用□不適用

報告期內(nèi)，公司股份支付費用為 1 億元，該費用計入經(jīng)常性損益，對歸屬于母公司所有者凈利潤的影響 1 億元（相關影響已考慮所得稅費用）。因此，報告期內(nèi)扣除股份支付費用影響后歸屬于母公司所有者的凈利潤為1億元，比上年同期增加；經(jīng)常性損益凈利潤1億元，同比增長

與上年同期相比。

第三節(jié) 管理層討論與分析

一、報告期內(nèi)公司所處行業(yè)及主營業(yè)務情況說明

（一）行業(yè)情況

一、行業(yè)發(fā)展階段、基本特征、主要技術門檻

本公司是一家集成電路設計企業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎，是世界電子信息技術創(chuàng)新的基石.集成電路產(chǎn)業(yè)衍生出許多劃時代的創(chuàng)新應用，如PC、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，已成為現(xiàn)代日常生活中不可或缺的一部分。移動互聯(lián)網(wǎng)時代之后，5G、云計算、AI計算、高性能計算、智能汽車等應用領域的快速發(fā)展和技術迭代，正推動集成電路產(chǎn)業(yè)進入新的增長周期。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路設計、制造和封裝測試，是資本和技術密集型產(chǎn)業(yè)。 2022年6月，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預測，2021年全球半導體市場將延續(xù)增長趨勢，2022年有望實現(xiàn)增長。

（一）服務器市場行業(yè)情況

公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口及模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、金泰德

?

CPU和混合安全內(nèi)存模組主要應用于服務器，因此，服務器行業(yè)的發(fā)展與公司業(yè)務息息相關。服務器是數(shù)據(jù)中心的“心臟”，其本質(zhì)是一臺性能更高的計算機，但與普通計算機相比，服務器具有更高的CPU計算能力、更強的外部數(shù)據(jù)吞吐量和更好的擴展性。跑得更快，負載更高。基于全球數(shù)據(jù)總量的爆發(fā)式增長和數(shù)據(jù)上云的趨勢，新數(shù)據(jù)中心的建設持續(xù)升溫。方興未艾，服務器作為基礎算力支撐。長期來看，整體服務器市場將繼續(xù)保持高度景氣。

根據(jù)Gartner發(fā)布的報告：2022年第一季度，得益于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的強勁需求以及受疫情壓制的企業(yè)市場的復蘇，全球服務器市場增長迅速，整體出貨量達到10,000臺.同比增長。

Gartner公布的數(shù)據(jù)顯示，中國服務器市場保持高速增長，2022年第一季度，中國服務器市場出貨1萬臺，同比增長。隨著國產(chǎn)品牌競爭力的不斷增強，國產(chǎn)品牌服務器相關產(chǎn)品將在中國服務器市場享受更多增長紅利。

(2) 內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)情況

內(nèi)存模塊是當前計算機架構的重要組成部分。作為CPU和硬盤之間的數(shù)據(jù)中轉站，起到臨時存儲數(shù)據(jù)的作用。數(shù)據(jù)比硬盤快。根據(jù)應用領域的不同，內(nèi)存模塊可以分為： 1、服務器內(nèi)存模塊，主要類型有RDIMM和LRDIMM。與其他類型的內(nèi)存模塊相比，服務器內(nèi)存模塊由于服務器數(shù)據(jù)的存儲和處理而具有持續(xù)的負載能力。改進對內(nèi)存模塊的穩(wěn)定性、糾錯能力和低功耗提出了更高的要求； 2、普通臺式機和筆記本內(nèi)存條的主要類型有UDIMM和SODIMM。主要用于平板電腦和手機內(nèi)存的LPDDR被焊接到主板或封裝在片上系統(tǒng)上發(fā)揮作用。

內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要來自于技術的更新迭代和計算機生態(tài)系統(tǒng)的推動。內(nèi)存模組的發(fā)展有明確的技術升級路徑。 JEDEC組織定義了內(nèi)存模塊的組件、性能指標、具體參數(shù)等。 2021年，第一代DDR5相關產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)，內(nèi)存模塊也從DDR4代開始發(fā)生變化。開始切換到DDR5代，JEDEC正在制定DDR5第二代和第三代產(chǎn)品標準。內(nèi)存模塊和 CPU 是計算機的兩個核心部件，是計算機生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分。支持新一代內(nèi)存模塊的CPU的推出，將推動內(nèi)存模塊的更新?lián)Q代。支持DDR5的主流臺式機CPU將于2021年正式發(fā)布，普通臺式機/筆記本電腦的DDR5內(nèi)存條量將逐步增加；未來，隨著支持DDR5的主流服務器CPU的大規(guī)模出貨，DDR5服務器內(nèi)存條的滲透率將持續(xù)。推動。

全球DRAM產(chǎn)業(yè)市場90以上市場份額被三星電子、海力士和美光科技占據(jù)，它們也是公司內(nèi)存接口芯片和內(nèi)存模組配套芯片的主要下游客戶。

（3）內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片行業(yè)情況

內(nèi)存接口芯片是服務器內(nèi)存模塊的核心邏輯器件。它的主要功能是提高內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度和穩(wěn)定性，以滿足服務器CPU對內(nèi)存模塊的高性能和大容量要求越來越高。

內(nèi)存接口芯片的發(fā)展演變?nèi)缦拢?/p>

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